傳統的發熱元件都是採用線徑電阻材料,傳統的線徑電阻材料再將電能轉換為熱能時，由於阻抗的產生會導致25%的電能沒有轉換為熱能而損失，同時還產生不同波長的光波產生光散射而浪費電能再加上線徑發熱的熱交換面積很小，進一步降低了電能的利用率，傳統的發熱元件的熱效率不會超過70%。
傳統的發熱元件加熱液體時15到20天后在發熱元件線徑或管徑表層會形成一層水垢層，而水垢會降低熱傳導達50%以上，降低了總體熱效應也相對造成能源的浪費。
半導體薄膜加熱元件
半導體薄膜加熱元件是通過電磁振動轉換為4-15微米的遠紅外線，已定向的面加熱水或其他的被加熱物件，與被加熱面形成最大輻射收熱面，形成最大導熱值，阻抗及微小，感抗係數不超過0.02%，沒有發紅和電磁波的產生，導熱速度為0.1秒是傳統發熱元件的5倍以上，輻射熱損失低，電能的熱轉換效率98%以上，理論熱效率比傳統發熱元件增加30%以上，且加熱液體時幾乎不產生水垢，熱傳導值穩定，因此實際使用時的熱效率比傳統發熱元件增加50%以上。
